패키징 및 테스팅 공정은 반도체 칩을 보호하고 외부와의 연결을 제공하는 과정입니다. 이 과정은 반도체 칩을 작은 패키지에 실리거나 모듈 형태로 조립하고, 기능을 확인하는 테스트를 수행합니다. 1. 패키징 공정의 목적 패키징 공정은 반도체 칩을 외부 요소로부터 보호하고, 기능을 제공하는 패키지에 실리는 것을 목적으로 합니다. 패키지는 반도체 칩을 물리적으로 보호하고, 열 분산, 전기적 연결, 기계적 지지 … Read more
EDS(에칭 및 도금) 공정은 반도체 제조에서 부가적인 물질을 제거하고, 보호 및 절연층을 형성하는 과정입니다. 이 과정은 반도체 소자의 정확한 패턴을 정의하고, 소자 간의 전기적 연결을 제공합니다. 1. EDS 공정의 목적 EDS 공정은 반도체 웨이퍼 상에서 불필요한 물질을 제거하여 필요한 구조를 형성하고, 전기적 연결과 보호를 제공합니다. 주로 에칭(패턴 정의)과 도금(보호 및 절연층 형성) 두 가지 … Read more
금속 배선 공정은 반도체 웨이퍼 상에 전기적 연결을 위한 금속 배선을 형성하는 과정입니다. 이 과정은 반도체 소자 간의 전기적 연결을 제공하고, 신호의 전달과 전류의 흐름을 가능하게 합니다. 1. 금속 배선 공정의 목적 금속 배선 공정은 반도체 소자 간의 전기적 연결을 제공하고, 전류의 흐름과 신호의 전달을 가능하게 합니다. 주로 금속을 사용하여 반도체 소자의 전기적 연결을 … Read more
증착 공정은 반도체 웨이퍼 표면에 얇은 층을 형성하는 과정입니다. 이 증착된 층은 반도체 소자의 구조를 형성하고 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다. 1. 증착 공정의 목적 증착은 반도체 제조에서 다양한 목적을 가지고 이루어집니다. 첫째, 증착 층은 반도체 소자의 구조를 형성하고 정의합니다. 이를 통해 반도체 소자의 크기, 두께, 형태 등을 제어할 수 있습니다. 둘째, 증착 층은 … Read more
식각 공정은 반도체 웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하고, 원하는 패턴을 형성하는 과정입니다. 이를 통해 반도체 소자의 정확한 크기, 형태 및 구조를 만들어내며, 반도체 소자의 기능과 성능을 결정합니다. 1. 식각 공정의 목적 식각은 반도체 웨이퍼에서 부가적인 물질을 제거하여 필요한 구조를 형성하는 데 사용됩니다. 주로 불순물 제거, 패턴 정의 및 반도체 소자의 절연막 형성을 위해 이루어집니다. 이를 … Read more
포토 공정은 광학적인 방법을 사용하여 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 형성하는 과정입니다. 이 과정은 광학 마스크와 노광 과정을 통해 반도체 소자의 정밀한 회로 패턴을 정의합니다. 1. 광학 마스크 광학 마스크는 반도체 웨이퍼에 패턴을 형성하는 데 사용되는 핵심 요소입니다. 마스크는 투명한 유리 또는 플라스틱 기판 위에 반도체 회로의 원하는 패턴을 반사 또는 투과시키는 방식으로 제작됩니다. 이 … Read more
산화 공정은 반도체 제조에서 사용되는 실리콘 웨이퍼의 표면에 얇은 산화 층을 형성하는 과정입니다. 이 산화 층은 웨이퍼의 표면을 보호하고 다른 공정에서 필요한 기능을 수행하기 위해 중요합니다. 1. 산화 공정의 목적 산화 공정은 여러 가지 목적을 가지고 있습니다. 첫째, 산화 층은 웨이퍼의 표면을 보호하여 표면 손상이나 오염을 방지합니다. 둘째, 산화 층은 반도체 소자의 절연막 역할을 … Read more
반도체 8대공정의 첫 번째 시간입니다. 반도체 제조 공정의 핵심인 웨이퍼 제작에 대해 자세히 설명드리겠습니다. 1. 실리콘 웨이퍼 수확 웨이퍼 제작은 실리콘 단결정을 사용합니다. 먼저, 실리콘을 고순도로 정제하고, 이를 소재로 한 크기 약 300mm 정도의 실리콘 원형 블록을 형성합니다. 2. 실리콘 슬라이싱 실리콘 블록은 다이아몬드 와이어 소재로 된 와이어 소닉 소재로 불리는 도구를 사용하여 얇은 … Read more
반도체 8대 공정의 개요 반도체 공정은 고도로 복잡하고 정교한 공정의 집합으로 이루어져 있습니다. 이 중에서도 주요한 반도체 제조 공정인 8대 공정에 대해 알아보도록 하겠습니다. 1. 웨이퍼 제조공정 웨이퍼는 반도체 제조의 기반이 되는 기판입니다. 주로 실리콘 웨이퍼가 사용되며, 실리콘 웨이퍼의 표면을 평평하게 가공합니다. 2. 산화공정 산화공정은 웨이퍼 표면에 특정한 물질을 코팅하는 과정입니다. 염색을 통해 웨이퍼의 표면에 … Read more
